用途：CMI511是一款电池供电、坚固耐用的手持式孔内镀铜测厚仪，能在蚀刻工序前/后进行测量。独特的设计使CMI511能够完全胜任对双层或多层电路板的测量，甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层进行测量。
特点：
• 操作简单
• 牛津仪器专业服务支持
• 精确，无需电解液
参数：
测量技术 | 电涡流 |
可测量最小孔径 | 35 mils (899 μm) |
测厚范围 | 0.08 - 4.0 mils (2-102 μm) |
数据 | 可以储存2000 条度数 |
精确度 | < 1 mil时：± .01 mil (.25 μm)；>1 mil (25 μm) 时：(25 μm) ± 5% |
显示 | 1/2” (12.7 mm)高亮液晶显示屏 |
分辨率 | 0.01 mils (.25 μm) |
